Tinnbelegg gir en «solid metallisk rustning» forkobberfolie, og finner den perfekte balansen mellom loddbarhet, korrosjonsbestandighet og kostnadseffektivitet. Denne artikkelen går gjennom hvordan tinnbelagt kobberfolie har blitt et kjernemateriale for forbruker- og bilelektronikk. Den fremhever viktige atombindingsmekanismer, innovative prosesser og sluttbruksområder, samtidig som den utforskerCIVEN METALfremskritt innen tinnbeleggingsteknologi.
1. Tre viktige fordeler med tinnbelegg
1.1 Et kvantesprang innen loddeytelse
Et tinnlag (rundt 2,0 μm tykt) revolusjonerer lodding på flere måter:
- Lavtemperaturlodding: Tinn smelter ved 231,9 °C, noe som reduserer loddetemperaturen fra kobberets 850 °C til bare 250–300 °C.
- Forbedret fukting: Tinns overflatespenning faller fra kobbers 1,3 N/m til 0,5 N/m, noe som øker loddespredningsområdet med 80 %.
- Optimaliserte IMC-er (intermetalliske forbindelser): Et Cu₆Sn₅/Cu₃Sn-gradientlag øker skjærstyrken til 45 MPa (lodding med bart kobber oppnår bare 28 MPa).
1.2 Korrosjonsmotstand: En «dynamisk barriere»
| Korrosjonsscenario | Bruddtid for bart kobber | Bruddtid for fortinnet kobber | Beskyttelsesfaktor |
| Industriell atmosfære | 6 måneder (grønn rust) | 5 år (vekttap <2 %) | 10 ganger |
| Svettekorrosjon (pH=5) | 72 timer (perforering) | 1500 timer (ingen skade) | 20x |
| Hydrogensulfidkorrosjon | 48 timer (svertet) | 800 timer (ingen misfarging) | 16x |
1.3 Konduktivitet: En «mikrooffer»-strategi
- Den elektriske resistiviteten øker bare litt, med 12 % (1,72 × 10⁻⁸ til 1,93 × 10⁻⁸ Ω·m).
- Forbedrer hudeffekten: Ved 10 GHz øker huddybden fra 0,66 μm til 0,72 μm, noe som resulterer i en økning i innsettingstapet på bare 0,02 dB/cm.
2. Prosessutfordringer: «Skjæring kontra plating»
2.1 Fullstendig plating (skjæring før plating)
- Fordeler: Kantene er fullstendig dekket, uten eksponert kobber.
- Tekniske utfordringer:
- Grader må kontrolleres til under 5 μm (tradisjonelle prosesser overstiger 15 μm).
- Plateringsløsningen må trenge inn mer enn 50 μm for å sikre jevn kantdekning.
2.2 Etterkuttingsplettering (plettering før kutting)
- KostnadsfordelerØker prosesseringseffektiviteten med 30 %.
- Kritiske problemer:
- Eksponerte kobberkanter varierer fra 100–200 μm.
- Levetiden til saltsprayen reduseres med 40 % (fra 2000 timer til 1200 timer).
2.3CIVEN METALs «nullfeil»-tilnærming
Kombinere laserpresisjonsskjæring med pulstinnbelegg:
- SkjærenøyaktighetGraver holdes under 2 μm (Ra=0,1 μm).
- Kantdekninge: Sidebeleggtykkelse ≥0,3 μm.
- KostnadseffektivitetKoster 18 % lavere enn tradisjonelle fullplateringsmetoder.
3. CIVEN METALTinnbelagtKobberfolieEt ekteskap mellom vitenskap og estetikk
3.1 Presis kontroll av beleggets morfologi
| Type | Prosessparametere | Viktige funksjoner |
| Klar tinn | Strømtetthet: 2A/dm², additiv A-2036 | Refleksjonsevne >85 %, Ra=0,05 μm |
| Matt tinn | Strømtetthet: 0,8 A/dm², ingen tilsetningsstoffer | Refleksjonsevne <30 %, Ra=0,8 μm |
3.2 Overlegne ytelsesmål
| Måling | Gjennomsnitt i bransjen |CIVEN METALTinnbelagt kobber | Forbedring |
| Avvik i beleggtykkelse (%) | ±20 | ±5 | -75 % |
| Loddehullsrate (%) | 8–12 | ≤3 | -67 % |
| Bøyemotstand (sykluser) | 500 (R=1 mm) | 1500 | +200 % |
| Tinnhårvekst (μm/1000t) | 10–15 | ≤2 | -80 % |
3.3 Viktige bruksområder
- Smarttelefon-FPC-erMatt tinn (tykkelse 0,8 μm) sikrer stabil lodding for 30 μm linjeavstand.
- Bil-ECUerBlankt tinn tåler 3000 termiske sykluser (-40 °C↔+125 °C) uten loddefeil.
- Fotovoltaiske koblingsbokserDobbeltsidig tinnbelegg (1,2 μm) oppnår en kontaktmotstand på <0,5 mΩ, noe som øker effektiviteten med 0,3 %.
4. Fremtiden for tinnbelegg
4.1 Nanokomposittbelegg
Utvikling av ternære Sn-Bi-Ag-legeringsbelegg:
- Lavere smeltepunkt til 138 °C (ideelt for fleksibel elektronikk med lav temperatur).
- Forbedrer krypemotstanden med 3 ganger (over 10 000 timer ved 125 °C).
4.2 Revolusjonen innen grønn tinnbelegg
- Cyanidfrie løsninger: Reduserer COD i avløpsvann fra 5000 mg/L til 50 mg/L.
- Høy tinnutvinningsgrad: Over 99,9 %, noe som reduserer prosesskostnadene med 25 %.
Tinnbelegg transformererkobberfoliefra en grunnleggende leder til et «intelligent grensesnittmateriale».CIVEN METALs prosesskontroll på atomnivå løfter påliteligheten og miljømotstanden til tinnbelagt kobberfolie til nye høyder. Etter hvert som forbrukerelektronikk krymper og bilelektronikk krever høyere pålitelighet,tinnbelagt kobberfolieer i ferd med å bli hjørnesteinen i tilkoblingsrevolusjonen.
Publiseringstid: 14. mai 2025