Elektrolytisk kobberfolies industrielle anvendelse:

Som et av basismaterialene i elektronikkindustrien brukes elektrolytisk kobberfolie hovedsakelig til å produsere kretskort (PCB), litiumionbatterier, som er mye brukt i husholdningsapparater, kommunikasjon, databehandling (3C) og ny energiindustri. I de senere årene har det blitt stilt strengere og nyere krav til kobberfolie med utviklingen av 5G-teknologi og litiumbatteriindustrien. Kobberfolie med svært lav profil (VLP) for 5G og ultratynn kobberfolie for litiumbatterier dominerer den nye utviklingsretningen for kobberfolieteknologi.

Produksjonsprosess for elektrolytisk kobberfolie:

Selv om spesifikasjonene og egenskapene til elektrolytisk kobberfolie kan variere fra produsent til produsent, forblir prosessen i hovedsak den samme. Vanligvis løser alle folieprodusenter opp elektrolytisk kobber eller kobberavfall, med samme renhet som elektrolytisk kobber brukt som råmateriale, i svovelsyre for å produsere en vandig løsning av kobbersulfat. Deretter, ved å bruke metallrullen som katode, elektroavsettes det metalliske kobberet kontinuerlig på overflaten av den katodiske rullen gjennom en elektrolytisk reaksjon. Det fjernes kontinuerlig fra den katodiske rullen samtidig. Denne prosessen er kjent som folieproduksjons- og elektrolyseprosessen. Den strippede siden (glatte siden) fra katoden er den som er synlig på overflaten av det laminerte kortet eller PCB-en, og baksiden (vanligvis kjent som den ru siden) er den som gjennomgår en rekke overflatebehandlinger og bindes med harpiks i PCB-en. Den dobbeltsidige kobberfolien dannes ved å kontrollere dosen av organiske tilsetningsstoffer i elektrolytten i prosessen med å produsere kobberfolie for litiumbatterier.

Under elektrolyse migrerer kationene i elektrolytten til katoden og reduseres etter å ha mottatt elektroner på katoden. Anionene oksideres etter å ha migrert til anoden og mistet elektroner. To elektroder kobles i kobbersulfatløsningen med likestrøm. Deretter vil man se at kobber og hydrogen separeres på katoden. Reaksjonen er som følger:

Katode: Cu2+ +2e → Cu 2H+ +2e → H2↑
Anode: 4OH--4e → 2H2O + O2↑
2SO42-+2H2O -4e → 2H2SO4 + O2↑

Etter behandling av katodeoverflaten kan kobberlaget som er avsatt på katoden skrelles av for å oppnå en viss tykkelse på kobberplaten. Kobberplaten med visse funksjoner kalles kobberfolie.